根据客户功能、性能、功耗及应用场景需求，提供全流程芯片定制设计服务。涵盖需求梳理、架构规划、电路设计、版图绘制、流片对接与测试验证等环节，量身打造专用芯片产品，匹配差异化的功能指标与硬件标准。

案例：为中国某医疗器械上市公司定制研发监测血氧、血压和体温的Soc芯片，通过对血压，血氧，脉搏，体温四参数信号采集和处理片上系统，用于取代传统重症监护仪血氧，血压，体温电路模块，最终支持血氧血压体温模块升级换代，降低客户装配效率、降低成本，提升产品良率。

结合终端应用要求，开展模组硬件选型、电路集成、结构设计与功能调试。将芯片、元器件、外围电路等进行一体化整合开发，完成模组功能调试、稳定性测试与量产适配，输出即插即用、高集成度的定制化模组产品。

基于自研芯片、模组、器械整套核心技术能力，结合不同行业场景特性，开展技术延伸与场景拓展应用开发。针对医疗、工业、智能穿戴、物联网、高端装备等细分领域，做技术适配、场景改造、功能拓展与方案落地，将核心研发能力赋能多行业场景，实现技术跨领域复用与产业化延伸，打造多元化行业智能应用解决方案。