聚焦信号采集与调理与各行业等交叉学科前沿方向，与合作单位共同进行技术攻关。

1.匹配企业资深芯片架构、模拟电路、先进封装工程师，联合组建跨学科研发小组，针对学术课题中的芯片硬件瓶颈开展定向技术突破；

2.开放自有芯片设计平台、IP 资源、流片渠道，协助完成课题专用定制芯片架构设计、电路仿真、版图开发，解决科研团队无成熟工程研发条件的痛点；

3.提供小批量流片、晶圆中测、特种封装验证资源，支撑学术论文原型样品、实验样机快速迭代，保障基础研究数据完整、可复现。

向合作机构开放公司完整产业链研发与中试产能，降低科研硬件自研成本与周期，提供一站式硬件落地支撑

1.芯片设计支撑：数字 / 模拟 / 混合信号芯片全流程设计服务、算法固件开发、传感器信号调理方案定制，适配临床医学、生命科学、便携穿戴类科研设备；

2.封测实验平台开放：提供晶圆级封装、微型特种封装、高低温 / 可靠性 / 生物相容性测试能力，承接科研样品封装、器件性能标定实验；

3.定制化样机开发：根据临床、实验室学术需求，完成芯片模组、微型采集硬件、无创监测原型整机定制开发，配套调试工具与测试方案。

搭建 “学术研究 — 工程样机 — 成果转化” 通道，构建长期稳定的深度合作机制，赋能人才培养与科研成果落地。

1.联合创新载体共建：共建联合实验室、医工转化工作站，共享设备、实验数据资源，联合发表学术论文、申报发明专利、制定行业技术标准；

2.交叉学科人才联合培养：接收硕博研究生实习、课题实操，企业工程师开设集成电路、医疗芯片实操课程，联合指导毕业设计、科研实验；

3.科研成果产业化落地：针对具备临床价值的学术成果，提供量产工艺优化、医疗器械配套开发、合规落地咨询，推动实验室创新成果走向实际应用。